概述

解决传统钽壳体加工中存在的材料利用率低、成型质量差、成本高以及高端产品依赖进口的问题

需求详情

轻量化与小型化需求：随着电子设备向集成化、便携化发展，钽电容器需更小体积和更轻重量，要求钽壳体在减薄厚度的同时保证结构强度和密封性能，适配狭小安装空间。性能可靠性需求：需耐受 - 55℃~125℃的宽温度范围、强酸环境、周期性热疲劳及机械振动，杜绝因壳体缺陷导致的电容漏液事故。国产化与成本控制需求：打破国外技术垄断，替代进口产品，同时解决国内同类产品材料浪费严重、加工周期长、合格率低的问题，降低生产成本。系列化适配需求：需适配不同规格的全钽电容器，能成型制备不同形状的复杂零部件，满足多样化的应用场景需求。

技术参数

尺寸参数：研发的钽壳体厚度仅 0.25mm，直径 3.2mm 时拉深深度达 19mm，远超国际竞品的 16mm；可生产包含 ϕ24.2 系列、ϕ34.5 系列、T 型系列等多种规格的产品，覆盖不同尺寸需求。合格率参数：钽壳体成型合格率达 100%，显著优于国内同类产品＜70% 的合格率水平。

项目预期

巩固钽壳体无伤拉深成型技术的世界领先地位，完善系列化产品的工艺方案，实现钽制品形状、尺寸精度和表面质量的精准控制；推进钽盖玻璃封装技术的试制与优化，形成核心技术集群。