概述

设计开发一款高精度、高自动化、适配多种封装规格的旁路二极管专用切筋成型设备，用于解决上述问题，要求切割精度士0.01mm，成型速度>1200pcs/h，兼容封装类型符合 DO-214AA/AB、SMA/TO等主流规格，良率>99.8%。

需求详情

设计开发一款高精度、高自动化、适配多种封装规格的旁路二极管专用切筋成型设备，用于解决上述问题，要求切割精度士0.01mm，成型速度>1200pcs/h，兼容封装类型符合 DO-214AA/AB、SMA/TO等主流规格，良率>99.8%。

技术参数

设计开发一款高精度、高自动化、适配多种封装规格的旁路二极管专用切筋成型设备，用于解决上述问题，要求切割精度士0.01mm，成型速度>1200pcs/h，兼容封装类型符合 DO-214AA/AB、SMA/TO等主流规格，良率>99.8%。