日本 Rapidus 开始试生产2纳米 AI 芯片

日本的国有企业 Rapidus Corp. 近日开始调整其芯片制造设备，预计将在本月底前启动先进半导体的试生产。这一步骤对于 Rapidus 而言至关重要，因为公司正努力进入人工智能（AI）组件市场。作为一家成立仅两年的初创企业，Rapidus 计划到2027年大规模生产采用2纳米工艺的半导体，届时其制造能力将与台湾 的半导体制造巨头台积电相匹敌。



Rapidus Corporation 总部位于日本东京都千代田区的半导体制造商，成立于2022年8月10日。该公司由八家日本大型企业共同出资成立，包括电装、铠侠、三菱日联银行、日本电气、日本电信电话、软银、索尼以及丰田汽车。这些合作伙伴的共同目标是重振日本在先进半导体制造领域的竞争力，并在未来10年内投入约360亿美元用于技术研发与工厂建设。

成立之后，Rapidus在芯片领域与多家国家知名公司进行了深度合作。其中包括，

2022年12月：​与IBM建立战略合作伙伴关系，共同研发2纳米制程技术。 ​

2023年3月：​加入比利时微电子研究中心（imec）的核心合作伙伴计划。

根据Rapidus的官方披露，公司正在北海道千岁市建设其首个名为“IIM-1”的晶圆厂。该工厂旨在成为日本第一座采用2nm制程技术的先进制造基地，目前已经进入建设阶段，试产计划预计在2025年4月启动，量产目标定于2027年开始。公司还计划在量产成功后建设第二座工厂，并有望进军更先进的1.4nm技术领域。