柔性印制电路板内置熔断体物理场仿真方法、系统及设备

本发明公开一种柔性印制电路板内置熔断体物理场仿真方法、系统及设备，步骤S1：构建内置熔断体几何结构模型，熔断体结构内置于柔性印制电路板中；步骤S2：设置所述熔断体几何模型的各项材料参数；步骤S3：设置所述熔断体几何模型的物理场和参数，并对所述熔断体几何模型进行网格划分；步骤S4：设置所述熔断体几何模型在耦合仿真下的瞬态研究观测时长和时间步长；步骤S5：根据设置好的熔断体仿真模型，对所述熔断体进行物理场仿真，并得到仿真结果。本发明的柔性印制电路板内置熔断体物理场仿真方法、系统及设备，能够有效对柔性印制电路板内置熔断体进行电‑热‑结构耦合仿真，并将仿真结果指导实际产品优化。