用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构

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用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构
申请号:CN202410709685
申请日期:2024-06-03
公开号:CN118641094A
公开日期:2024-09-13
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构,包括封装管壳和排冰盖板,封装管壳内设置有限位梁和可伐基座,封装管壳的上端盖合有波纹片,所纹片、封装管壳侧壁和限位梁形成第一腔体,可伐基座、限位梁和封装管壳侧壁以形成第二腔体;所述可伐基座下端固定有弹性吸能环;可伐基座上端固定有应力缓冲板,应力缓冲板上安装有MEMS压力芯片,限位梁上开设有通孔,通孔连通第一腔体和第二腔体;排冰盖板1具有内孔,排冰盖板固定于波纹片上,内孔与波纹片之间形成与水接触的排冰孔。该封装结构能够在水压环境结冰膨胀时进行过载保护,同时在产生高过载压力时能够进行卸压防止压力芯片损坏,在压力恢复时能够继续稳定工作。
技术关键词
封装结构 波纹片 管壳 承载板 水压 缓冲板 基座 芯片 腔体 应力 弹片结构 内孔 凸台结构 压力 通孔 端盖 矩形 密封圈 凹槽
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