一种电子芯片嵌入式液冷热沉的腔体结构优化方法及系统

本发明属于电子核心产业技术领域，公开了一种电子芯片嵌入式液冷热沉的腔体结构优化方法及系统，包括：S1，在多种热源载荷条件下，建立了针对腔体结构优化的嵌入式液冷热沉模型；S2，以热源最高温度、温度均匀性因子和液冷热沉的泵耗功率为性能指标，以热沉内部腔体的上壁面凸起高度和上下壁面凸起沿流向位置为设计变量，采用数值计算和遗传算法相结合的方法，以嵌入式液冷热沉腔体的垂直面腔体结构为优化变量，采用遗传算法对嵌入式液冷热沉的腔体结构进行优化；S3，分别得到不同热源载荷条件下热沉腔体的最优结构，基于最优结构进行嵌入式液冷热沉的优化设计。