摘要
本发明公开了一种芯片栅格阵列的封装数据监管系统及方法,涉及芯片技术领域,包括数据监管中心,所述数据监控中心通信连接有数据收集模块、数据处理模块、异常分析模块、评估模块以及监管预警模块,其中,各个模块之间电信号连接。本发明通过对封装数据进行预测分析,评估出现的问题严重程度并采取相应的响应措施,为智能化生产管理提供了有力支持,实时监测封装过程中的异常情况,包括温度、压力、时间参数的异常变化,通过异常评估系数和设定的异常评估阈值,及时识别异常情况,并根据异常预警等级采取相应的预警措施,有助于预防和减少生产中的质量问题和故障,提高产品的一致性和稳定性。
技术关键词
栅格
监管系统
指数
数据处理模块
阵列
数据收集模块
特征提取单元
预警模块
压力
序列
分析模块
措施
监控中心
参数
分析芯片
监管方法
电信号
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参数
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元素
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