微槽道-纳米多孔薄膜复合芯硅基超薄热管及其制造方法

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微槽道-纳米多孔薄膜复合芯硅基超薄热管及其制造方法
申请号:CN202410719644
申请日期:2024-06-05
公开号:CN118442865B
公开日期:2025-06-24
类型:发明专利
摘要
本发明属于电子芯片冷却强化换热技术领域,公开了一种微槽道‑纳米多孔薄膜复合芯硅基超薄热管及其制造方法,包括管体,管体的一端为蒸发端,另一端设置为冷凝端;管体包括相互键合的第一导热硅片和第二导热硅片,第一导热硅片与第二导热硅片之间设置有纳米多孔薄膜;第一导热硅片上设置有微槽道阵列,第二导热硅片上设置有蒸汽槽道,纳米多孔薄膜设置在微槽道阵列与蒸汽槽道之间;蒸汽槽道和微槽道阵列内循环流动设置有用于进行冷却的工质。本发明结构紧凑,精准度高,使工质在无外界动力的前提下进行循环流动,提高了毛细蒸发的散热能力,可实现对芯片的快速降温,且散热量可随着芯片的热负荷自动调整,具有改善温度的均匀性的优势。
技术关键词
纳米多孔薄膜 超薄热管 绝缘体上硅 硅片 导热 槽道 阵列 蒸汽 冷凝 管体 工质 芯片 毛细 纳米孔 接触面 终点 尺寸 负荷
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