一种集成式LED芯片、制备方法及LED设备

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一种集成式LED芯片、制备方法及LED设备
申请号:CN202410721245
申请日期:2024-06-05
公开号:CN118507504A
公开日期:2024-08-16
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种集成式LED芯片、制备方法及LED设备,集成式LED芯片包括基板,第一区域内设置第一芯片单元,第一芯片单元中的第二N型层、第一P型层及第一蓝色发光层于垂向的投影面积均小于第一区域的面积,第二区域内设置第二芯片单元,第二芯片单元中的第五N型层、第三P型层及第一绿色发光层于垂向的投影面积均小于第二区域的面积,第三区域内设置第三芯片单元,第三芯片单元中的ITO层、第六P型层、红色发光层、第四蓝色发光层及过渡层于垂向的投影面积均小于第三区域的面积。通过采用并列结合堆叠的方式,设置于垂向上投影面积不同的堆叠结构,集成式LED芯片同时具备集成度高、封装空间大及光效好的优点。
技术关键词
蓝色发光层 LED芯片 红色发光层 绿色发光层 电子阻挡层 量子阱层 LED设备 波长 基板 蚀刻 堆叠结构 层叠 周期
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