半导体封装结构及封装方法

本申请提供一种半导体封装结构及封装方法，涉及半导体技术领域该半导体封装结构包括第一重布线层、第一器件层和第二器件层，第一重布线层包括间隔且相互绝缘设置的第一焊垫和第二焊垫；第一器件层设置在第一重布线层上，第一器件层内设有芯片以及与芯片绝缘且间隔设置的导电柱；芯片的引脚与第一焊垫连接；第二器件层设置在第一器件层上，且第二器件层包括功能器件，功能器件的引脚通过导电柱与第二焊垫连接。本申请能够缩小半导体封装结构的面积，进而提高半导体封装结构的集成度。