LED模组的加工方法及LED模组

本发明提供了一种LED模组的加工方法及LED模组，包括：步骤S10：选取灯珠基板，将多组LED芯片连接在灯珠基板的正面上；步骤S30：利用封装胶在灯珠基板的正面形成封装胶层以封装多组LED芯片；步骤S40：在封装胶层背离灯珠基板的表面制备金属薄膜层，利用金属薄膜层制作金属线栅，金属线栅的栅线延伸方向一致；步骤S60：按照每组LED芯片切割灯珠基板，以得到多个LED灯珠；步骤S70：重复执行上述步骤，以获得至少两种金属线栅的栅线延伸方向不同的LED灯珠；步骤S80：将至少两种金属线栅的栅线延伸方向不同的LED灯珠阵列设置在模组基板上，以得到LED模组。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的LED的3D显示观看效果差的问题。