一种晶圆回流真空炉

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，一种晶圆回流真空炉，包括第二预热区、焊接区、多个晶圆托盘、第三插板阀、第四插板阀、第五插板阀、第六插板阀和第一冷却区；依工作流程设置所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区，所述第二预热区进口端设置所述第三插板阀，所述第二预热区出口端设置所述第四插板阀，所述焊接区的进口端设置所述第四插板阀，所述焊接区的出口端设置所述第五插板阀，所述第一冷却区的进口端设置所述第五插板阀，所述第一冷却区的出口端设置所述第六插板阀，所述第二预热区、所述焊接区和所述第一冷却区内部设置所述晶圆托盘，所述晶圆托盘的支撑腿支撑晶圆。在晶圆回流过程中不容易发生卡板。