ETC的防拆校验方法以及系统

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ETC的防拆校验方法以及系统
申请号:CN202410726037
申请日期:2024-06-06
公开号:CN118711265A
公开日期:2024-09-27
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种ETC的防拆校验方法以及系统,属于车辆技术领域。通过本申请实施例提供的技术方案,响应于车载终端的MCU发送的启动信号,ETC向MCU发送防拆校验请求,该防拆校验请求用于请求MCU基于携带的第一防拆校验信息对ETC进行防拆校验。获取该MCU发送的第一防拆校验结果和第二防拆校验信息,该第一防拆校验结果为MCU对ETC进行防拆校验的结果。在该第一防拆校验结果为ETC通过MCU的防拆校验的情况下,基于该第二防拆校验信息对该ETC进行防拆校验,得到第二防拆校验结果。由于MCU启动迅速,在接收到启动信息之后开启防拆校验流程能够排除操作系统启动对防拆校验的影响,在保证防拆校验准确性的前提下,提高防拆校验的效率。
技术关键词
校验信息 车载终端 标识 校验方法 加密算法 车辆 解密算法 生成认证码 操作系统启动 信号 私钥 校验系统 公钥
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