一种多芯片散热设备、系统及散热控制方法

本公开提供一种多芯片散热设备、系统及散热控制方法，所述设备包括：至少两个均热板，每个均热板用于对芯片模块进行散热，每两个均热板的蒸发区通过第一导通管路连通，每两个均热板的冷凝区通过第二导通管路连通。所述设备通过第一导通管路将低功耗芯片模块对应的均热板内的蒸发区相变工质输送至高功耗芯片模块对应的均热板内的蒸发区，第二导通管路将高功耗芯片模块对应的均热板内的冷凝区相变工质传到至低功耗芯片模块对应的均热板内的冷凝区，其不仅可以保证多个芯片模块安全稳定运行，还可以解决均热板中富余冷量和富余散热能力浪费问题。