封装结构的制备方法以及封装结构

本发明涉及一种封装结构的制备方法以及封装结构，其中，封装结构的制备方法包括：提供第一载板；于第一载板上形成中介层结构，中介层结构中介层基片、布线层以及导电通孔结构，布线层位于中介层基片远离第一载板的一侧，导电通孔结构贯穿中介层基片而连接布线层；于布线层远离中介层基片的一侧形成芯片；形成覆盖芯片以及中介层结构的塑封层；去除第一载板；于中介层结构的远离芯片的一侧形成外部电路模块，外部电路模块通过中介层结构连接芯片。本申请可以有效提高封装结构性能。