摘要
本发明涉及电气元件技术领域,具体涉及一种CMOS图像传感器芯片封装结构,包括CMOS图像传感器芯片和封装组件,封装组件包括基板、多个定位块和两个限位部;限位部包括侧座、第一弹簧、连接块和封装壳;在封装CMOS图像传感器芯片时,将CMOS图像传感器芯片放置在基板上,封装壳在第一弹簧的带动下移动至CMOS图像传感器芯片侧边,利用多个定位块和两个封装壳对CMOS图像传感器芯片位置进行限位固定;当需要对CMOS图像传感器芯片进行拆卸时,拉动两个封装壳远离CMOS图像传感器芯片即可解除对CMOS图像传感器芯片的限位,随后可将CMOS图像传感器芯片从基板上取下,从而能够在对CMOS图像传感器芯片进行封装后,便于对CMOS图像传感器芯片进行拆卸更换。
技术关键词
图像传感器芯片
封装结构
封装组件
导热片
散热组件
基板
电气元件技术
散热翅片
密封组件
导向杆
弹簧
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