一种CMOS图像传感器芯片封装结构

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一种CMOS图像传感器芯片封装结构
申请号:CN202410778110
申请日期:2024-06-17
公开号:CN118630030A
公开日期:2024-09-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电气元件技术领域,具体涉及一种CMOS图像传感器芯片封装结构,包括CMOS图像传感器芯片和封装组件,封装组件包括基板、多个定位块和两个限位部;限位部包括侧座、第一弹簧、连接块和封装壳;在封装CMOS图像传感器芯片时,将CMOS图像传感器芯片放置在基板上,封装壳在第一弹簧的带动下移动至CMOS图像传感器芯片侧边,利用多个定位块和两个封装壳对CMOS图像传感器芯片位置进行限位固定;当需要对CMOS图像传感器芯片进行拆卸时,拉动两个封装壳远离CMOS图像传感器芯片即可解除对CMOS图像传感器芯片的限位,随后可将CMOS图像传感器芯片从基板上取下,从而能够在对CMOS图像传感器芯片进行封装后,便于对CMOS图像传感器芯片进行拆卸更换。
技术关键词
图像传感器芯片 封装结构 封装组件 导热片 散热组件 基板 电气元件技术 散热翅片 密封组件 导向杆 弹簧 螺杆螺纹 定位块 螺母 镜像 限位块
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