一种适合高温应用的低寄生电感功率封装结构

本发明属于电子技术领域，尤其涉及一种适合高温应用的低寄生电感功率封装结构，包括：中间层、与中间层电连接的芯片单元，中间层由若干层导电层和绝缘陶瓷层组成，导电层设置在相邻的两个绝缘陶瓷层之间；供电线路，设置在若干导电层内，供电线路的一端用于与电源连接，供电线路的另一端与芯片单元电连接；控制线路，设置在若干导电层内，控制线路的一端与芯片单元电连接，控制线路的另一端与控制端电连接。本发明利用绝缘陶瓷层耐高温、高绝缘强度及散热性能优异的特点，使封装结构具备开发低寄生电感、耐高温、优异散热性能和高绝缘强度的特性。