倒装COB封装电路板和电子设备

本发明涉及倒装COB封装电路板和电子设备，该电路板中，绝缘层设置于第一陶瓷层的第一面，导电层设置于绝缘层上，第二陶瓷层连接于第一陶瓷层的第二面，第二陶瓷层背向第一陶瓷层的一面与第三陶瓷层连接；导电层上设置有焊点层，各LED芯片的电极与各焊点层连接；温度传感单元设置于第二陶瓷层的安装孔内，第一陶瓷层的温感区域设置有温感金属导电片，第一陶瓷层设置有第一过孔，温感金属导电片通过第一过孔与导电层电连接，温度传感单元的电能输入端与温感金属导电片电连接，且温度传感单元贴附于温感金属导电片。使得温度传感单元能够靠近LED芯片，利用温感金属导电片进行温度传导，使得温度传感单元精准、灵敏地检测LED芯片的温度。