一种超高导热多层陶瓷基板结构及制备方法

本发明提供了应用于半导体技术领域的一种超高导热多层陶瓷基板结构及制备方法，通过图形转移处理，将双面覆铝陶瓷基板及单面覆铝陶瓷基板进行贴膜、曝光处理，随后通过化学蚀刻将双面覆铝陶瓷基板蚀刻出芯片焊接层及流道层，将单面覆铝陶瓷基板蚀刻出供水层，流道层提供冷却水，平缓温度梯度，而且内部设计为阵列方格设置，增加了散热接触面积，随后将双面覆铝陶瓷基板与单面覆铝陶瓷基板通过搅拌摩擦焊接的方法进行焊接，得到多层陶瓷基板，将多层陶瓷基板进行表面处理，最后对表面处理完毕后的多层陶瓷基板边部进行打孔，本发明得到的产品具有较高的热导率，有效的提高模块散热能力，具有较高的可靠性。