集成电路元件

一些实施例有关于一种并入用于贯穿芯片连接的双通孔结构的集成电路元件。该集成电路元件包括衬底、设置在衬底的前侧表面之上的至少一介电层以及驻留在至少一介电层中的多个金属层。该集成电路元件还包括第一通孔结构和第二通孔结构。第一通孔结构包括多个通孔。第一通孔结构电连接至多个金属层中的一者并延伸穿过衬底的前侧表面。第二通孔结构从衬底的相对于前侧表面的后侧表面延伸到衬底中并接触第一通孔结构。