摘要
本发明涉及半导体材料的技术领域,公开了一种高亮度的LED芯片及其制备方法,所述高亮度的LED芯片,包括由下至上依次层叠的衬底和外延层,还包括设于所述外延层上的电流阻挡层、电流扩展层、PAD金属电极层和钝化保护层,其中,所述电流阻挡层的表面设置有多个未穿透的凹坑结构。实施本发明的高亮度的LED芯片,能够减小芯片结构内光的全反射,从而提高光提取效率、增加芯片亮度,而且提高了金属电极的粘附性,提升了电极的可靠性。
技术关键词
电流阻挡层
钝化保护层
凹坑结构
电流扩展层
ICP刻蚀技术
外延
金属电极层
阻挡膜层
光提取效率
芯片结构
LED芯片
半导体材料
衬底
层叠
功率
焊盘
亮度
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