摘要
本发明公开一种Mini LED COB背光器件及其制备方法,背光器件PCB板、多个Mini LED芯片和依次覆盖在所述Mini LED芯片上的第一透明有机硅胶层、无机沉积层和第二透明有机硅胶层,多个所述Mini LED芯片阵列分布在所述PCB板上,所述无机沉积层覆盖所述第一透明有机硅胶层的全部外表面。本发明的一种高可靠性Mini LED COB背光器件,其不同于传统的使用有机硅封装胶进行一次点胶,而是进行点胶、PECVD沉积、点胶,依次形成第一透明封胶层、无机沉积层和第二透明封胶层的复合封装结构,这种复合封装结构可以有效阻隔环境中的水汽进入LED芯片周围,从而提高产品可靠性。
技术关键词
MiniLED芯片
有机硅封装胶
有机硅胶
乙烯基聚硅氧烷
背光
复合封装结构
PCB板
反光层
ITO透明导电膜
气相二氧化硅
电子束蒸镀方法
铂催化剂
倒装芯片
电极结构
金属电极
电流阻挡层
复合层
点胶
放射状
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