一种倒装工艺的Micro-LED芯片模组及其制作方法

本发明涉及LED芯片领域，具体的说是指一种倒装工艺的Micro‑LED芯片模组及其制作方法，包括电路板，所述电路板的顶部表面上设置有搭接基板，所述搭接基板的底部表面开设有透气孔，所述搭接基板的内侧壁面且位于底部边缘位置上设置有垫高条，所述垫高条的一侧表面上设置有吸热铜条。将Micro‑LED芯片堆放在搭接基板内侧壁面时，配合垫高条和垫高柱对Micro‑LED芯片的底部四周边缘位置进行多角度垫高支撑，使得Micro‑LED芯片的底部中间位置与搭接基板的内侧壁面之间设置有空腔，当Micro‑LED芯片在通电运行时，Micro‑LED芯片内部所产生的热源可以堆积在空腔内部。