一种无机材料封装MIP结构及制备方法

本发明涉及LED新型显示技术领域，公开了一种无机材料封装MIP结构及制备方法，包括底座，所述底座上固定连接有连接板，所述连接板上开设有L型轨，所述连接板一侧滑动连接有升降条，所述升降条上滑动连接有滑块，所述升降条一端转动连接有偏转杆，所述偏转杆一端连接有下夹手，所述连接板通过气缸箍连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸伸缩端连接有推进架，所述推进架上连接有用以带动滑块一端的传动件。本发明采用下夹手完成对基板的夹持，使得在封装前，基板封装面朝下，避免灰尘等杂质落在基板上，同时采用朝下结构方便对胶体的粘附程度进行检测，提高了后续基板与载板之间对接效率。