一种倒装发光二极管芯片及其制备方法

本发明提供一种倒装发光二极管芯片及其制备方法，其中倒装发光二极管芯片的制备方法包括：提供一生长所需的衬底，在所述衬底上依次沉积N型半导体层、有源发光层以及P型半导体层；制备第一半导体层；制备布拉格反射层以及布拉格反射层通孔；制备电流阻挡层通孔；制备金属反射层；制备第一绝缘层以及第一绝缘层通孔；制备连接电极；制备第二绝缘层以及第二绝缘层通孔；制备焊盘层。