摘要
本发明属于功率模块技术领域,具体涉及一种功率模块及其设计方法,所述功率模块包括覆金属层陶瓷基板、微纳米金属层、散热基板和外部壳体,所述覆金属层陶瓷基板上表面设置上桥臂和下桥臂,所述微纳米金属层设置于覆金属层陶瓷基板的通流瓶颈区域,所述散热基板连接于覆金属层陶瓷基板下表面,且散热基板远离覆金属层陶瓷基板的一侧设置若干针翅状散热柱,所述若干针翅状散热柱包括圆形散热针柱和异性螺纹散热针柱,所述外部壳体与散热基板密封连接,且通过互连导体与覆金属层陶瓷基板之间形成闭合回路。本发明通过优化非半导体芯片区域的封装设计,实现了对功率模块通流、散热能力的提高,从而实现了对器件输出功率的提高。
技术关键词
陶瓷基板
散热基板
微纳米
二极管芯片
绝缘陶瓷层
功率芯片
散热柱
纳米金属
异性
功率模块技术
半导体芯片
背面金属层
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壳体
金属片
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