一种低成本高散热的电路板结构及其制备方法

本发明公开了一种低成本高散热的电路板结构，其包括依次复合的覆铜陶瓷基板、烧结层、芯片、第一金属层、半固化片和第二金属层，烧结层位于覆铜陶瓷基板和芯片之间，第一金属层与第二金属层之间具有导电过孔，所述覆铜陶瓷基板包括陶瓷基板以及分别覆盖于陶瓷基板的两个表面上的第一铜层和第二铜层。本发明的电路板结构减少了电路寄生电感量，减少了功率损耗，增强了散热效果，同时避免了铜座与芯片中的缝隙填充流程，大大降低了生产成本。