一种半导体芯片的封装方法及芯片封装件

本申请提供了一种半导体芯片的封装方法及芯片封装件，包括步骤：往所述芯片的四周及底部灌注封装胶，得到封装胶层；在所述封装胶层的顶部涂覆导电油墨，得到预制封装件；其中，所述导电油墨底部边缘与所述电极顶部边缘接触；在所述预制封装件的目标区域外涂覆绝缘材料；其中，所述目标区域包括与所述电极对应的第一区域，以及与所述第一区域连接且与所述导电油墨对应的第二区域；通过增材制造方法在所述目标区域内制备导电通路，得到目标封装件。采用导电油墨取代金属种子层，可以直接根据设计需要打印出芯片电极的扇出图形或电极之间的连接线路，无需光刻显影和刻蚀种子层等工艺步骤，一次完成图形化电镀线路的制作，简化工艺、降低制作成本。