一种微流控芯片的封装方法和微流控芯片

本发明提供一种微流控芯片的封装方法和微流控芯片，该封装方法包括：步骤S1：提供衬底和盖板；步骤S2：在所述衬底上形成微凹槽结构；步骤S3：制备粘合剂薄膜；步骤S4：将所述衬底具有所述微凹槽结构的第一表面贴合在所述粘合剂薄膜上并分离所述衬底，以使粘合剂转印到所述衬底的非微凹槽区域；步骤S5：将所述衬底附着有粘合剂的所述第一表面与所述盖板贴合，提供粘合剂固化条件，实现所述衬底和盖板的封装。本发明通过转印技术实现了微流控芯片的常温常压封装，解决了现有技术中温度键合存在的键合条件苛刻、无法对芯片内部的微流道结构进行生物修饰的问题。