一种湿法腐蚀过程中芯片正面结构的保护方法

本发明涉及一种湿法腐蚀过程中芯片正面结构的保护方法，所述保护方法是使用ProTEK胶对芯片正面金属材料层结构及其它敏感结构，包括如下步骤：检查晶圆材料片，旋涂Primer粘附剂/底漆，固化，冷却处理，旋涂ProTEK胶，固化，而后传送至冷板进行冷却处理，完成对芯片正面结构保护工艺方法。本发明所述保护方法相比于传统的光刻胶涂层正面保护技术、热氧化层或者氮化硅层等介质层正面保护技术，具有工艺简单、高耐化学腐蚀性、高附着力、工艺兼容性优异、易涂覆、易去除且无残留、低应力、保护效果显著等优点。