一种功率器件封装结构

本发明提供一种功率器件封装结构，涉及半导体封装技术领域，包括：散热片，散热片的正面设有载片区，载片区上焊接有功率芯片；引线框架，引线框架的一侧外引脚与散热片相连，另一侧外引脚与散热片绝缘；塑封体，包覆散热片和引线框架，各外引脚引出塑封体，且与散热片相连一侧的外引脚与散热片连接部分引出塑封体后弯折设置。有益效果是与散热片相连一侧的外引脚与散热片连接部分引出塑封体后再进行弯折，使得相同封装尺寸下具有更大的载片区面积，进而可以封装规格更大的芯片，使得封装外形结构更紧凑，同时提升了散热片的散热面积，进而使得热阻更低，实现了节能降耗，适用于高密度应用场景。