半导体模块

本发明提供能够使功率循环耐量提高的半导体模块。半导体芯片的背面介由接合部件而与电路基板的正面的导电性板接合。电路基板收容于壳体的内部。LF介由接合部件而与由半导体芯片的正面电极构成的电极焊盘接合。另外，LF介由接合部件而与由电路基板的正面的导电性板构成的电极焊盘接合。LF将电极焊盘彼此电连接。半导体芯片、电路基板和LF被密封材料及绝缘层保护。绝缘层由弹性模量比密封材料的弹性模量小的电绝缘材料形成。绝缘层覆盖密封材料的整个面，并在半导体芯片的厚度方向上与LF对置。