半导体封装

提供了一种半导体封装，包括：第一半导体芯片，包括衬底、互连件、互连件上的绝缘层、互连件上的第一下焊盘、以及第一下焊盘上的第一钝化层；以及第二半导体芯片，包括接触第一下焊盘的第二上焊盘、在第二上焊盘上并接触第一钝化层的第二钝化层、与第二上焊盘相对的第二下焊盘、以及贯通电极，其中，第一半导体芯片具有在第一方向上延伸的第一长边以及在第二方向上延伸的第一短边，互连件包括中间导体、以及在中间导体和第一下焊盘之间的连接导体，连接导体的厚度大于中间导体的厚度，并且连接导体在第一方向上的数量大于连接导体在第二方向上的数量。