滤波器的封装结构

本发明涉及滤波器封装技术领域，公开一种滤波器的封装结构，在衬底的两个功能面分别设置第一功能模块和第二功能模块，提高封装集成度及滤波器的性能；并在衬底上开设有两个通孔，其中一侧功能面设有封堵通孔的外焊盘和与外焊盘连接用于输入和输出无线信号的植球；第一功能模块位于该侧功能面的两个外焊盘之间，第一盖板与衬底围设形成第一功能腔，外焊盘、分别设置在第一功能层的两侧的第一芯片焊盘和第一功能层依次电性连接；第二功能模块在另一侧功能层，同理，第二盖板与衬底围设形成第二功能腔，第二芯片焊盘封堵通孔，外焊盘、第二芯片焊盘和第二功能层依次电性连接，布线结构简单，降低工艺成本，提高封装效率。