带有载体的封装体
申请号：CN202510248823
申请日期：2025-03-04
公开号：CN120600700A
公开日期：2025-09-05
类型：发明专利
摘要
一种封装体(100)，其包括：至少部分导电的载体(102)，其被形成为用于在其中界定出容纳空间(104)；电子部件(106)，其安装在载体(102)上并且至少部分地容纳在容纳空间(104)中；以及排斥结构(112)，其被配置成用于排斥导电连接介质(129)并且被布置在载体(102)的背离容纳空间(104)的表面的一部分上。
技术关键词
封装体
载体
组装结构
单片集成晶体管
电子器件
功率半导体芯片
引线框架结构
涂层
介质
场效应晶体管
端子
层合板
平台
安装基座
焊料
导电胶
阶梯状
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