一种指纹识别芯片封装结构

本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构，涉及封装技术领域，包括基板，基板的顶端设置有封装体，封装体的内部且位于基板的顶端设置有粘接层，粘接层的顶端设置有指纹识别芯片；指纹识别芯片的两侧均设置有若干引脚，引脚的一端贯穿封装体的侧壁并延伸至封装体的外部，封装体与引脚之间设置有密封组件，引脚与指纹识别芯片之间设置有金属线；封装体的顶部且位于指纹识别芯片的上方设置有光学组件；封装体的顶部设置有凹槽，凹槽的底端设置有通孔。本实用新型为指纹识别芯片提供了物理保护，有效防止水分、灰尘和其他污染物侵入，同时相比于塑封料更好地应对热膨胀和收缩的问题，有助于减少由于长期温度变化引起的内部应力。