半导体封装及其制造方法

提供了一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括：第一再分布层；第二再分布层；在第一再分布层和第二再分布层之间的玻璃基板，该玻璃基板包括配置成连接第一再分布层和第二再分布层的贯穿玻璃通路；在第二再分布层的第二表面上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；以及包括在玻璃基板中并且配置成连接第一半导体芯片和第二半导体芯片的桥芯片。