一种散热盖封装结构

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一种散热盖封装结构
申请号:CN202411624659
申请日期:2024-11-14
公开号:CN119486048A
公开日期:2025-02-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种散热盖贴盖结构,其特征在于,包括:基板,所述基板设有第一金属环;散热盖,所述散热盖的侧壁底端与所述基板接触,所述散热盖的侧壁底端设有第二金属环;所述第一金属环设有第一凹槽,所述第二金属环设有第二凹槽;所述散热盖与基板之间通过所述第一凹槽和所述第二凹槽形成一条设置于二者接触面的导槽,并且所述导槽内具有高温焊料本发明可应用于大尺寸FCBGA贴盖结构,解决散热盖掉落问题,并通过金属环的焊接将基板拉住,增加基板与散热盖间的结合力,改善整体平面度。
技术关键词
金属环 散热盖 基板 封装方法 封装结构 凹槽 焊料 接触面 芯片 散热胶 涂敷 平面度 结合力 导槽 环形 外延 加热 尺寸
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