一种一体成型的软硬结合的电路板

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一种一体成型的软硬结合的电路板
申请号:CN202421673295
申请日期:2024-07-16
公开号:CN223182381U
公开日期:2025-08-01
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型公开了一种一体成型的软硬结合的电路板,涉及电路板技术领域,包括硬基板一和硬基板二,所述硬基板一和硬基板二之间设有软基板,所述软基板的外侧设有加强环,所述硬基板一和硬基板二之间设有连接件,所述硬基板二的侧面分别设有电容器和芯片,本实用新型通过软基板侧面设有通过螺钉一和连接耳安装在硬基板一顶部的加强环,两个加强环内侧卡接的内护板侧面设有海绵板,海绵板可防止内护板与软基板内侧摩擦导致损害,利用加强环配合内护板,可增强软基板的抗折性,从而增强软基板侧面的强度,提高其使用寿命。
技术关键词
软基板 内护板 海绵板 电路板技术 螺钉 电容器 垫板 芯片 螺杆 内槽 凹槽 卡接 强度
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