芯片转接板、PCB组件及车辆

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了芯片转接板、PCB组件及车辆，该芯片转接板包括：依次设置的第一导电层、中间导电层和第二导电层；所述中间导电层为多层；所述第一导电层设有多个第一连接结构；所述第一连接结构用于与目标芯片的引脚相连，且多个所述第一连接结构的分布位置与所述目标芯片的引脚分布位置一一对应；所述第二导电层设有多个与所述第一连接结构相对应的第二连接结构；所述第二连接结构用于与PCB主板的焊盘相连；所述第二连接结构的间距大于所述第一连接结构的间距；所述第一连接结构通过扇出线与相对应的第二连接结构相连。本实用新型可以实现芯片引脚分布稀疏化，降低对PCB主板的层数要求，有效降低了成本。