印刷电路板及其布线方法、检测方法、电子设备

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印刷电路板及其布线方法、检测方法、电子设备
申请号:CN202411748826
申请日期:2024-11-30
公开号:CN119545644A
公开日期:2025-02-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电路板技术领域,公开了一种印刷电路板及其布线方法、检测方法、电子设备,包括:电路板本体;位于电路板本体上的目标零件;其中,排布在目标零件外侧的信号引脚使用靠近零件面的层面布线;排布在目标零件内侧的信号引脚使用远离零件面的层面布线。这样将目标零件外侧的信号引脚连接的信号线设置在靠近零件面的层面进行布线,将目标零件内侧的信号引脚连接的信号线设置在远离零件面的层面进行布线,远离零件面对应的信号在穿出芯片时经过接近零件面的层面的过孔,不仅可以有效避免信号干扰,还可以降低成本,节省布线空间,减少布线难度。
技术关键词
球栅阵列封装芯片 零件 信号线 布线方法 电子设备 电路板技术 坐标 中心对称 分区 引线 间距 通孔
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