芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法

本申请涉及一种芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括衬底、支撑胶层、感应芯片、布线层、处理芯片、塑封体和第一导电柱，处理芯片贴装在布线层上，并连接至第二焊盘，实现了与感应芯片之间的电连接，能够将感应芯片和处理芯片直接堆叠设置，并且处理芯片能够直接与布线层连接，布线层通过台阶槽设置能够直接与感应芯片连接，因此无需在塑封体外重新布线，减小了芯片之间的传输路径，提升传输速度，进而提升芯片性能。并且，台阶槽设置，也提升了布线层、塑封体以及感应芯片之间的结合力，避免出现翘曲分层。