堆叠封装结构及其形成方法

本申请公开了一种堆叠封装结构及其形成方法，其中堆叠封装结构，包括：第一基板，第一基板包括相对的上表面和下表面；位于第一基板上表面的芯片堆叠结构，芯片堆叠结构包括沿垂直于第一基板上表面方向依次堆叠的多个第一半导体芯片，芯片堆叠结构与第一基板电连接；贴装于芯片堆叠结构的至少一侧面的柔性电路板，柔性电路板包括相对的第一功能面和第二功能面，第一功能面靠近芯片堆叠结构的相应侧面并垂直于第一基板的上表面，第二功能面远离芯片堆叠结构的相应侧面并垂直于第一基板的上表面，且柔性电路板的第二功能面贴装有与柔性电路板电连接的第二半导体芯片。提高了第一基板上表面贴装的芯片的数量。