一种埋线型黏着薄膜及其制备方法和应用

本发明提供了一种埋线型黏着薄膜及其制备方法和应用，黏着薄膜的原料包括如下组分：粉料25‑40份，苯氧树脂15‑30份，双酚F型环氧树脂20‑30份，双环戊二烯苯酚环氧树脂10‑15份，双酚F型苯并噁嗪5‑10份，核壳型丙烯酸粉末3‑8份，固化剂2‑5份，促进剂0.2‑0.6份。将所述埋线型黏着薄膜应用在芯片堆叠结构中，作为相邻芯片层之间的间隔材料，埋线型黏着薄膜可以精确控制材料厚度，具有良好的引线键合效果，消除隔离硅片的使用，可简化封装过程。同时具有良好的流动性，黏结过程中不会出现树脂渗出，对导线有良好的包埋效果，解决芯片易倾斜的问题，且引线键合后具备高可靠性，可实现高产量组装。