一种集射频与侦测的堆叠标签

本实用新型涉及一种集射频与侦测的堆叠标签，包括承载基板、射频芯片、主走线、第一侦测走线、第二侦测走线、第三侦测走线；其中，射频芯片与主走线设置于承载基板的同一表面，主走线的其中一端对接射频芯片的高频射频发射端，主走线的另一端对接射频芯片的高频射频接收端，由闭环布设的主走线构成射频芯片所对接的高频辐射天线。