芯片封装结构和芯片的封装方法

本公开提供一种芯片封装结构和芯片的封装方法，该芯片封装结构包括柔性衬底、重新布线层和至少两个芯片。柔性衬底包括第一子部、第二子部和衔接第一子部和第二子部之间的弯折部；重新布线层位于第一子部的第一子表面、第二子部的第二子表面和弯折部的第三子表面，其中，第三子表面分别连接第一子表面和第二子表面以形成柔性衬底的第一表面；至少两个芯片位于柔性衬底的第一表面且位于柔性衬底的非弯折区域，芯片与重新布线层电连接。该芯片封装结构适用于3D封装工艺，简化了工艺要求，降低了生产成本。