半导体封装件

一种半导体封装件包括：基板，包括绝缘层和位于绝缘层上的多个第一焊盘；半导体芯片，包括电连接到多个第一焊盘中的至少一部分第一焊盘的多个第二焊盘，多个第二焊盘在第一方向上与多个第一焊盘中的至少一部分第一焊盘交叠；以及多个凸块，位于基板的一个表面或半导体芯片的一个表面上，多个凸块中的至少一部分凸块的熔点低于多个第一焊盘中的每一者的熔点和多个第二焊盘中的每一者的熔点，其中，多个凸块包括多个第一凸块和至少一个第二凸块，多个第一凸块电连接到多个第一焊盘中的至少一部分第一焊盘或多个第二焊盘中的至少一部分第二焊盘，至少一个第二凸块的磁导率高于多个第一凸块中的每一者的磁导率。