一种半导体芯片测试设备

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一种半导体芯片测试设备
申请号:CN202421731023
申请日期:2024-07-19
公开号:CN223022314U
公开日期:2025-06-24
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型涉及半导体芯片生产测试设备领域,公开了一种半导体芯片测试设备,包括设有检测凹台的检测座和对检测凹台内半导体芯片限位的检测限位机构,检测限位机构包括铰接在检测座上的盖体,盖体内设置有用于限位半导体芯片的限位压块、限位限位压块相对半导体芯片垂直方向移动的滑动限位结构和弹性驱动限位压块远离检测凹台的弹性驱动结构,弹性驱动结构与限位压块之间设置有压力测量机构,盖体设置有驱动弹性驱动结构相对检测凹台内半导体芯片移动的限位驱动机构,压力测量机构连接有显示实时压力的压力指示机构。限位压块不对半导体芯片产生其它方向的力且压力值可视可调节,提高了检测精度,降低了检测难度。
技术关键词
半导体芯片 检测限位机构 滑动限位结构 驱动结构 盖体 检测座 压块 压力 上板 弹性件 螺栓 测试设备 驱动板 指示灯 显示屏 数值 精度
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