半导体器件封装中的金属连接器

本公开涉及用于半导体器件封装的连接器和半导体器件封装。连接器可以包括中间部，该中间部在正视图中相对于给定表面具有弯曲的凹形。连接器可以包括在第一侧上一体地连接到中间部的第一接触部，以及在第二侧上一体地连接到中间部的第二接触部，其中，第一接触部和第二接触部在正视图中相对于给定表面限定弯曲的凸面。在一些实施方式中，连接器可以包括槽组件以及限定曲折路径的一个或多个凹口，该结构赋予了更大的弹性柔性，诸如在机械负荷下。