半导体封装结构

一种半导体封装结构，包括一个封装基板。该封装基板包括一个第一核心结构、多个第一介电层、多个第一金属层、多个第二介电层和多个第二金属层。第一核心结构具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一介电层和第一金属层在第一核心结构的第一表面上交替堆叠。第二介电层和第二金属层在第一核心结构的第二表面上交替堆叠。第二介电层的数量少于第一介电层的数量。